[发明专利]一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法在审
申请号: | 201610887482.6 | 申请日: | 2016-10-12 |
公开(公告)号: | CN106521205A | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 郭曙强;马帅;苏新;乔梦然;张满;黄诗怡;丁伟中 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙)31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法,其步骤为将Cu‑Al合金粉与Cu2O粉按照一定比例混合均匀,将混合粉末置于冷等静压模具中,在300‑400MPa,保压时间1‑5分钟的条件下进行冷等静压成型,随后进行烧结和内氧化。烧结处理后,随炉冷却至室温,得到氧化铝弥散强化铜基复合材料。本发明特点是避免了传统工艺中的还原与热挤压工艺。本发明方法制备氧化铝弥散强化铜工艺过程简单,节省能源,成本低,适合于批量生产,制得的氧化铝弥散强化铜基复合材料具有较好的导电率和硬度。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 氧化铝 弥散 强化 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法,其特征在于具有如下的制备过程和步骤:a,以水雾化法制得的Cu‑Al合金粉为原料,其中Al元素的质量分数为0.2‑0.6%;以Cu2O为氧化剂,Cu2O实际加入量为Cu‑Al合金粉中Al被完全氧化所需Cu2O理论质量的0.7‑0.9倍;将所述原料充分混合,混粉时间为12‑16小时;b,将上述混合粉末置于用于冷等静压成形的模具中,依次进行冷等静压成形、冷等静压的压强为300‑400MPa;保压时间为1‑5min;c,对步骤b所得的冷等静压成形棒材,在电阻炉内对等静压试样烧结及内氧化,烧结处理是在高纯氮气保护下950‑1000℃处理1‑2h,随炉冷却至室温,随后对得到的棒材进行机加工或线切割处理,制备得到氧化铝弥散强化铜基复合材料。
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