[发明专利]一种化合物半导体单晶生长装置及方法在审

专利信息
申请号: 201610887554.7 申请日: 2016-10-11
公开(公告)号: CN106400101A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 易明辉;雷仁贵;高鹏飞;朱刘 申请(专利权)人: 广东先导先进材料股份有限公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李海建
地址: 511500 广东省清*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种化合物半导体单晶生长装置,包括压力容器和热解氮化硼坩埚,还包括设置在压力容器的内部的石墨坩埚组件,压力容器内部设置有石墨热场组件,且石墨热场组件用于给石墨坩埚组件加热;石墨坩埚组件包括石墨坩埚本体、石墨坩埚盖和与石墨坩埚本体的上口密封连接的石墨密封环,热解氮化硼坩埚能够放入石墨坩埚本体的内部,且密封连接为可拆卸连接;石墨密封环上方设置有用于放置密封物质的凹槽,石墨坩埚盖能够嵌入凹槽,且密封物质为熔点小于500℃的固态物质。上述装置提高化合物半导体单晶生长过程中温度场的温度控制精度。另外本发明还公开了一种化合物半导体单晶生长方法。
搜索关键词: 一种 化合物 半导体 生长 装置 方法
【主权项】:
一种化合物半导体单晶生长装置,包括压力容器(1)和热解氮化硼坩埚,其特征在于,还包括设置在所述压力容器(1)的内部的石墨坩埚组件(3),所述压力容器(1)内部设置有石墨热场组件(2),且所述石墨热场组件(2)用于给所述石墨坩埚组件(3)加热;所述石墨坩埚组件(3)包括石墨坩埚本体、石墨坩埚盖和与所述石墨坩埚本体的上口密封连接的石墨密封环,所述热解氮化硼坩埚能够放入所述石墨坩埚本体的内部,且所述密封连接为可拆卸连接;所述石墨密封环上方设置有用于放置密封物质的凹槽,所述石墨坩埚盖能够嵌入所述凹槽,且所述密封物质为熔点小于500℃的固态物质。
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