[发明专利]一种高导电率无银铜合金的制备方法及新材料在审

专利信息
申请号: 201610887722.2 申请日: 2016-10-11
公开(公告)号: CN106498228A 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 何国良 申请(专利权)人: 何国良;四川省良惠铜材有限公司
主分类号: C22C9/05 分类号: C22C9/05;C22C1/02;H01B1/02
代理公司: 北京博维知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11486 代理人: 王艺
地址: 625299 四川省雅安*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高导电率无银铜合金的制备方法,包括以下步骤,S1,将铜在真空熔炼炉中冶炼,并充入氩气;S2,在1150‑1200度铜熔融状态下,加0.5%‑1%的元素锰,加0.01%‑0.05%的稀土元素铈和镧,及0.002%‑0.005%的锂元素。本发明的有益效果采用以上方法制备的无银铜合金其电阻低,导电率高,达到和接近白银的导电性能。节能,同时又成为电工用铜及未来装备制造业领域必不可少的功能新材料。可在部分领域可替代白银使用;如航天、航空、航海、潜艇及舰船制造,军事装备轻良化等;高端电工,高端电子电器,节能变压器及电机、风能太阳能,电机车新能源电动汽车;或超导领域等广泛应用。
搜索关键词: 一种 导电 率无银 铜合金 制备 方法 新材料
【主权项】:
一种高导电率无银铜合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤,S1,将铜在真空熔炼炉中冶炼,并充入氩气;S2,在1150‑1200度铜熔融状态下,加0.5%‑1%的元素锰,加0.01%‑0.05%的稀土元素铈和镧,及0.002%‑0.005%的锂元素。
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