[发明专利]一种片式电阻用无铅掩膜浆料在审
| 申请号： | 201610887761.2 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN106384634A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 赵科良;肖雄;陆冬梅;孙社稷;梅元;徐小燕;郝武昌 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 郭永丽 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种片式电阻用无铅掩膜浆料，按照质量百分比计，所述浆料包括以下组分0～5％的颜料，20～70％的有机载体，0.1～5％的改性剂，余量为无机填料。本发明提供了一种片式电阻用无铅掩膜浆料，该种浆料是一种新型的适用于片式电阻中溅射用的掩膜类浆料，应用于薄膜溅射工艺中。本发明通过试验证明选择合适的无机填料、有机载体和改性剂进行配合，可以获得优异的印刷性和优良的水洗性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 用无铅掩膜 浆料 | ||
【主权项】：
一种片式电阻用无铅掩膜浆料，其特征在于，按照质量百分比计，所述浆料包括以下组分：0～5％的颜料，20～70％的有机载体，0.1～5％的改性剂，余量为无机填料。
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