[发明专利]陶瓷基板与覆铜箔片低温连接的焊膏及其生产工艺

摘要

本发明涉及电子封装领域，特别是一种用于功率模块的中陶瓷基板与覆铜箔片连接的焊膏及其生产工艺。所述焊膏由钎料粉末和助焊剂组成，钎料为锡银铜钛粉末，所述锡银铜钛粉末中Sn的质量分数为35%‑50%，Ag的质量分数为15%‑35%，Cu的质量分数为20%‑40%，Ti的质量分数为4%‑8%。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香24%‑35%，溶剂45%‑50%，缓蚀剂2%‑6%，活性剂8%，触变剂6%，增稠剂4%‑15%。本发明陶瓷基板与铜的连接，可以简化工艺，并显著降低连接温度，从而降低热应力和界面空洞率，提高接头质量。

主权项

一种陶瓷基板与覆铜箔片低温连接的焊膏，由钎料粉末和助焊剂组成，其特征在于：所述钎料粉末为锡、银、铜、钛组成的混合金属粉末，所述助焊膏由以下重量百分比材料组成：松香24%‑35%，溶剂45%‑50%，缓蚀剂2%‑6%，活性剂8%，触变剂6%，增稠剂4%‑15%。