[发明专利]高速光敏设备及相关方法有效
申请号: | 201610889793.6 | 申请日: | 2011-06-20 |
公开(公告)号: | CN106449684B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | J·凯里;D·米勒 | 申请(专利权)人: | 西奥尼克斯公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/02;H01L31/0236;H01L31/103 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升;赵蓉民 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种高速光电子设备及相关方法。在一个方面,例如,高速光电子设备可以包括具有入射光表面的硅材料、在硅材料中形成半导体结的第一掺杂区和第二掺杂区以及耦合到该硅材料并定位成与电磁辐射相互作用的纹理区。对于具有从大约800nm到大约1200nm的至少一个波长的电磁辐射,该光电子设备具有从大约1皮秒到大约5纳秒的响应时间和大于或等于大约0.4A/W的灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 高速 光敏 设备 相关 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于光探测与测距(LIDAR)的高速光电子系统,其包含:支撑衬底;以及包括至少两个光电二极管的光电二极管阵列,每个光电二极管包括:具有入射光表面和在1μm到100μm范围内的厚度的硅材料;在所述硅材料中形成光电二极管结的第一掺杂区和第二掺杂区;以及与所述硅材料相关联并定位成与电磁辐射相互作用的纹理区;其中所述光电二极管阵列的所述至少两个光电二极管通过隔离结构彼此分开,并且其中对于具有940nm的波长的电磁辐射,所述光电二极管阵列具有大于或等于0.3A/W的灵敏度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的