[发明专利]一种利用叶鞘提高水稻抗倒伏能力的方法

摘要

本发明公开了一种利用叶鞘提高水稻抗倒伏能力的方法，选用叶鞘耐衰型品种，成熟期基部第一及以上节间的叶鞘仍具有活性；采用宽窄行栽插模式，通风及透光，植株封行晚，亩插秧不超过1.40万蔸，东西行向栽插；水稻乳熟期至成熟期前7天，采用田间一次灌水2～3cm，自然落干后再复水的干湿交替灌溉方式；底肥施用抗倒伏相关的钙肥、硅肥或者集硅钙肥、钾镁肥元素于一体的矿质肥料硅钙镁肥，于大田耕整时第2次犁田撒施；叶面及叶鞘施用水稻延衰抗倒剂，施用时期为水稻拔节期至成熟期施用2～3次；并针对性做好叶鞘病虫防治工作。解决了现有技术中通过不断增加株高来提高生物量的同时引起各节间过长带来的生育后期倒伏风险的问题。

主权项

1.一种利用叶鞘提高水稻抗倒伏能力的方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行：/n步骤1，选育良种：/n选用叶鞘耐衰型品种，成熟期基部第一及以上节间的叶鞘仍具有活性；/n步骤2，合理稀植：/n合理稀植有利于塑造水稻植株基部第一至第三节间的叶鞘达到通风受光的生态环境，采用宽窄行栽插模式，达到通风及透光条件，植株封行晚，有利于中后期的田间管理，亩插秧不超过1.40万蔸，分蘖成穗率不低于75%，东西行向栽插；/n步骤3，水分管理：/n水稻乳熟期至成熟期前7天，采用田间一次灌水2～3cm，自然落干后再复水的干湿交替灌溉方式，以气养根，以根保鞘；用水层保护下部叶活性，既防止叶鞘发生青枯早衰，又使下部叶片生产的养分向根部和下部茎鞘输送；/n步骤4，物化调控：/n底肥施用抗倒伏相关的钙肥、硅肥或者集硅钙肥、钾镁肥元素于一体的矿质肥料硅钙镁肥，于大田耕整时第2次犁田撒施，施肥土壤深度15～20厘米；叶面及叶鞘施用水稻延衰抗倒剂，施用时期为水稻拔节期至成熟期，施用2～3次；/n步骤5，病虫防治：/n针对性做好水稻紫鞘病、水稻叶鞘腐败病、纹枯病、螟虫这些危害水稻叶鞘的病虫害防治工作，采用在水稻叶鞘部位喷施保护性杀菌/虫剂+内吸性杀菌/虫剂相结合的病虫防治方式；/n所述步骤2中，移栽前用木制划行器划格，手工移栽，每蔸插两粒谷苗，具体栽插规格：行距为宽行和窄行相间排列，株距固定排列；/n所述栽插规格具体采用以下方式任意一种：行距中的大行为40cm，小行为23.33cm，株距为20cm，每亩栽插1.05万蔸；或者行距中的大行为33.33cm，小行为26.67cm，株距为20cm，每亩栽插1.11万蔸；或者行距中的大行为40cm，小行为26.67cm，株距为16.67cm，每亩栽插1.20万蔸；或者行距中的大行为33.33cm，小行为20cm，株距为20cm，每亩栽插1.25万蔸；/n所述步骤4中，钙肥用量为：每亩用25～50kg高钙含量的土壤调理剂，其中按照质量百分比含量CaO≥46.0%；/n硅肥用量为：每亩用5～10 kg水溶性硅，其中按照质量百分比含量SiO