[发明专利]耦合装置及微波加热装置在审
| 申请号： | 201610890751.4 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN106450637A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张斐娜;刘建伟;刘民勇;贾逾泽;夏然;史龙;孙宁;王轩 | 申请（专利权）人： | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H05B6/64 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 金旭鹏;肖冰滨 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及微波加热技术领域，公开了一种耦合装置及微波加热装置。其中，该耦合装置包括：馈入天线杆和多边形天线杆，其中所述馈入天线杆一端连接微波源同轴输出端的内导体，另一端与所述多边形天线杆连接；以及所述馈入天线杆与所述微波源同轴输出端的外导体绝缘，所述外导体接地。通过上述技术方案，提供的耦合装置通过馈入天线杆与多边形天线杆的配合连接，能够使微波源产生的微波高效的传递到被加热食物上。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 装置 微波 加热 | ||
【主权项】：
一种耦合装置，其特征在于，该耦合装置包括：馈入天线杆和多边形天线杆，其中所述馈入天线杆一端连接微波源同轴输出端的内导体，另一端与所述多边形天线杆连接；以及所述馈入天线杆与所述微波源同轴输出端的外导体绝缘，所述外导体接地。
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