[发明专利]一种基于稀疏剖面地质轮廓线的地质面三维重建方法

摘要

本发明公开了本发明涉及一种基于稀疏剖面地质轮廓线的地质面三维重建方法，包括以下步骤：S1.地质层轮廓线长度计算：计算每个剖面上每个地质层轮廓线总长度；S2.采样点计算：对同属一个地质层的所有轮廓线进行点采样；S3.构建对应点集：对同属一个地质层上所有轮廓线按顺序确定对应点，获得每个地质层上的对应点阵；S4.层间对应点集插值：对同属一个地质层上所有轮廓线上的对应点阵进行线性插值；S5.三维重建：连接每个对应点阵的相邻点的连线，然后根据构成的多变形情况进行分类重建。本发明的有益效果是解决了目前的三维重建算法没有考虑地质勘探数据的特殊性问题，而造成的大量长三角形、三角面片自相交、非流形等问题。

主权项

1.一种基于稀疏剖面地质轮廓线的地质面三维重建方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.地质层轮廓线长度计算：计算每个剖面上每个地质层轮廓线总长度；S2.采样点计算：设定轮廓线上采样点个数N，采用轮廓线总长度除以采样点个数来获得采样步长，依据此步长沿着轮廓线进行采样，即可获得每个采样点；依次对各个剖面上同属一个地质层上一一对应的轮廓线进行采样，获得每条轮廓上的采样点；轮廓线总长度为L，采样点数目为N，采样步长为L/N；若遇到转弯情况则进行分段处理，采样点的确认为(L/N)＝(L/N)1+(L/N)2；S3.构建对应点集：根据S2的采样方法，可以确保同属于一个地质面上的轮廓线上的采样点数目一致；按照地质剖面的顺序，将这些属于同一一对应的采样点进行排序，构建对应N个采样点集；S4.采样点集的剖面间插值：对S3步骤中获得的N个采样点集中每个点集进行插值，插值的疏密程度视实际需要而定，插值方法一般采用线性插值方法，根据插值方法的计算获得每个采样点集插值后的新点集；第k个插值点的坐标计算公式为以下公式：其中，P_(i,j)(x,y)表示第i个剖面上的第j个采样点的坐标，P_(i+1,j)(x,y)表示第i+1个剖面上的第j个采样点的坐标，n表示插值点的个数，k表示任一插值点，0＜k＜n，P_{(i_k,j)(x,y)}表示第k个插值点的坐标；S5.三维重建：用直线段连接S4获得每个对应点阵的相邻点以及S2获得所有相邻采样点，然后根据构成的多边形情况进行分类重建。