[发明专利]一种用于UV封装有机硅封装胶组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201610890872.9 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN106497507A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 徐庆锟;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264000 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于UV封装有机硅封装胶组合物，其特征在于，由重量配比为11的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化剂0.1～0.3份；所述B组份由以下重量份的原料组成甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份；本发明UV封装的有机硅组合物，A组分在体系中提供特殊的树脂结构，保证胶水的耐UV性能的同时，又有很好地增加其粘接性能和耐热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 uv 封装 有机硅 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于UV封装有机硅封装胶组合物，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化剂0.1～0.3份；所述B组份由以下重量份的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份；所述甲基乙烯基硅树脂结构式如下：(RMe2SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(Me2SiO)c(SiO2)d；其中a+b+c/d＝0.75‑1.5，a＝0～1.5，b＝0～1.5，c＝0～1.5；分子式中R可以是以下基团：
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