[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 201610891691.8 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107644863A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 赖昱嘉;余振华;黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;刘人瑄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体结构包括集成电路组件、导电接垫、密封环结构、导电通孔、环型阻障及模塑材料。导电接垫配置于且电性连接于集成电路组件。密封环结构配置于集成电路组件且环绕导电接垫。导电通孔配置于且电性连接于导电接垫。环型阻障配置于密封环结构上。密封环结构环绕导电通孔。模塑材料覆盖集成电路组件的多个侧面。本发明提供的半导体结构具有较佳的结构强度与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其特征在于，包括:集成电路组件；导电接垫，配置于且电性连接于所述集成电路组件；密封环结构，配置于所述集成电路组件且环绕所述导电接垫；导电通孔，配置于且电性连接于所述导电接垫；环型阻障，配置于所述密封环结构上，其中所述环型阻障环绕所述导电通孔；模塑材料，覆盖所述集成电路组件的多个侧面。
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