[发明专利]晶圆清洗机的防喷溅装置在审
申请号: | 201610891936.7 | 申请日: | 2016-10-13 |
公开(公告)号: | CN107154367A | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 邓志明;陈绍禹;吕信宽 | 申请(专利权)人: | 亿力鑫系统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆清洗机的防喷溅装置,该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁,该晶圆承载装置包括一承载吸盘,该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围,该防喷溅装置包含一屏蔽单元及一驱动机构。屏蔽单元包括一顶端,屏蔽单元可相对于晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换。在收合状态时,屏蔽单元的顶端与承载吸盘顶面相间隔一第一距离,在展开状态时,屏蔽单元的顶端与承载吸盘顶面相间隔一第二距离,第二距离大于第一距离。驱动机构与屏蔽单元相连接用以驱动屏蔽单元在收合状态及展开状态之间变换。借此,可将清洗液喷溅的范围限制在屏蔽单元内,以防止清洗液喷溅至其它物件。 | ||
搜索关键词: | 清洗 喷溅 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆清洗机的防喷溅装置,该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁,该晶圆承载装置包括一承载吸盘,该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围,其特征在于,该防喷溅装置包含:一屏蔽单元,呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围,该屏蔽单元包括一顶端,该屏蔽单元可相对于该晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换,在该收合状态时,该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第一距离,在该展开状态时,该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第二距离,该第二距离大于该第一距离;及一驱动机构,与该屏蔽单元相连接用以驱动该屏蔽单元在该收合状态及该展开状态之间变换。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造