[发明专利]多层线路板对准度检测系统及其检测方法在审

专利信息
申请号: 201610892028.X 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN106550556A 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 朱占植;蔡志浩;谷立峰;邵勇 申请(专利权)人: 深圳市五株科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518035 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种多层线路板对准度检测系统,包括由多层单板形成的多层线路板、对准度检测模块及测电设备,所述单板包括外层、内层以及贯穿所述外层和内层并与接地电路相连接的接地孔,所述对准度检测模块包括多组贯穿于所述外层的第一测试孔、环设于所述第一测试孔的第一焊盘、贯穿所述内层与所述第一测试孔匹配设置的第二测试孔及环绕所述第二测试孔设置的第二焊盘,所述第二焊盘与所述接地孔电连接,所述第二焊盘与所述第二测试孔之间还设有环绕所述第二测试孔设置的绝缘层。与相关技术相比,本发明提供的多层线路板对准度检测系统检测层间对准度简单快速,检测效率高。
搜索关键词: 多层 线路板 对准 检测 系统 及其 方法
【主权项】:
一种多层线路板对准度检测系统,其特征在于,包括由多层单板依次叠设形成的多层线路板和用于检测多层所述单板之间对准度的对准度检测模块,所述单板包括外层、内层以及贯穿所述外层和内层并与接地电路相连接的接地孔,所述对准度检测模块包括多组贯穿于所述外层的第一测试孔、环设于所述第一测试孔的第一焊盘、贯穿所述内层并与所述第一测试孔匹配设置的第二测试孔及环绕所述第二测试孔设置的第二焊盘,所述第二焊盘与所述接地孔电连接,所述第二焊盘与所述第二测试孔之间设有环绕所述第二测试孔设置的绝缘层,所述多层线路板对准度检测系统还包括用于检测所述第一测试孔与所述接地孔之间是否短路的测电设备。
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