[发明专利]制造电子设备外观铸件的方法在审
| 申请号： | 201610892264.1 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107931072A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵玉奎;任旭锋;赵鸣 | 申请（专利权）人： | 天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/14 | 分类号： | B05D7/14;B05D3/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 陈晓博,张川绪 |
| 地址： | 300385 天津市西青区微*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 实施例公开了一种制造电子设备外观铸件的方法。所述方法包括选取表面具有孔隙的铸件；在铸件的表面涂覆涂料，所述涂料为具有流动性和粘合性的有机高分子材料并且对铸件的表面具有润湿性；使涂料渗入并填充铸件表面上的孔隙；对涂料执行加热固化以使涂料与铸件结合为一体；去除残留在铸件表面上的涂料。根据本发明的实施例的制造方法可以广泛适用于诸如手机、笔记本电脑和平板电脑等电子设备的外观铸件，并且可以明显提高铸件外观品质及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子设备 外观 铸件 方法 | ||
【主权项】：
一种制造电子设备外观铸件的方法，所述方法包括：选取表面具有孔隙的铸件；在铸件的表面涂覆涂料，其中，所述涂料为具有流动性和粘合性的材料并且对铸件的表面具有润湿性；使涂料渗入并填充铸件表面上的孔隙；对涂料执行加热固化以使涂料与铸件结合为一体；去除残留在铸件表面上的涂料。
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