[发明专利]用于制备阳极短路的场阑绝缘栅双极晶体管的方法在审
申请号: | 201610892855.9 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN107068563A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 安荷·叭剌;马督儿·博德;丁永平;张晓天;何约瑟 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/739 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人: | 周乃鑫,潘朱慧 |
地址: | 美国加利福尼亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于制备阳极‑短路的场阑绝缘栅双极晶体管(IGBT)的方法,包含选择性地制备导电类型相反的第一和第二半导体植入区。第二导电类型的场阑层生长在衬底上方或植入到衬底中。外延层可以生长在衬底上或场阑层上。在外延层中,制备一个或多个绝缘栅双极晶体管器件元。 | ||
搜索关键词: | 用于 制备 阳极 短路 绝缘 双极晶体管 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制备阳极短路的场阑绝缘栅双极晶体管的方法,其特征在于,该方法包含:a、在第一导电类型的外延层的顶面中,制备一个或多个绝缘栅双极晶体管器件元;b、将外延层的背面减薄至所需厚度;c、对外延层的背面进行第一导电类型的无掩膜植入,构成场阑层,其中场阑层中电荷载流子的浓度高于外延层;d、利用第一阴影掩膜,在场阑层的背面中,选择性地植入第二导电类型的第一半导体区,第二导电类型与第一导电类型相反,其中第一半导体区的电荷载流子浓度高于场阑层;e、利用第二阴影掩膜,在场阑层的背面中,选择性地植入第一导电类型的第二半导体区,其中第二半导体区的电荷载流子浓度高于场阑层;并且f、激光激活第一和第二半导体区;g、在第一和第二半导体区的背面沉积一个金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造