[发明专利]COMMB-LED光源的外引电极的制造方法有效

专利信息
申请号: 201610893654.0 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN106299098B 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 陈炜旻 申请(专利权)人: 成都寰宇科芯科技有限责任公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 韩洋;熊晓果
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种COMMB‑LED光源的外引电极,包括金属板,固定在所述金属板发光侧上的LED芯片,其特征在于,还包括:柔性电路板,所述柔性电路板的一端通过硬质胶粘贴在金属板的出光面上,所述柔性电路板弯折后通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧;连接导线连接LED芯片和所述柔性电路板。本发明的引出电极安装简单,在使用过程中性能稳定。
搜索关键词: commb led 光源 外引 电极 制造 方法
【主权项】:
1.一种COMMB‑LED光源的外引电极的制造方法,所述外引电极包括金属板,固定在所述金属板发光侧上的LED芯片,还包括:柔性电路板,所述柔性电路板的一端通过硬质胶粘贴在金属板的出光面上,所述柔性电路板弯折后通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧;连接导线连接LED芯片和所述柔性电路板,其制造方法包括以下步骤:a)将绝缘层和导电层垂直叠加压制成复合电路板材,并蚀刻成与光源要求相适应的柔性电路板;b)将蚀刻成柔性电路板上的导电层的表面镀上焊接所需镀金层;c)将COMMB‑LED光源的金属板按光源要求的尺寸大小冲制成为承载体;d)在板的发光侧上按光源要求的位置和按照柔性电路板导电处的尺寸涂上粘合胶;e)将所述柔性电路板一端用硬质胶粘贴于板上的涂胶位,固化,通过点焊连接LED芯片、柔性电路板之间的连接导线;f)将柔性电路板弯折,其另一端通过有弹性的胶体固定在金属板发光侧的背侧。
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