[发明专利]一种改善厚板多道焊焊接接头低温韧性的方法

摘要

一种改善厚板(30‑80mm厚)多道焊焊接接头低温韧性的焊后热处理方法，属于金属材料领域。该方法包括三步或两步热处理过程，奥氏体区淬火或未经淬火、两相区退火和临界区回火。焊接接头(30‑80mm厚)在奥氏体区(Ac3～1000℃)经过10～60min保温处理后，进行水淬以消除接头局部组织和性能不均；将淬火接头重新加热至两相区的低温区，保温10～60min后空冷或水淬至室温；最后将接头置于临界回火温度区间保温10～60min后空冷至室温，促进M/A组元的回转，并形成有利于提高韧性的稳定残余奥氏体。本发明方法显著提高了焊缝及母材的低温韧性和均匀延伸率，使得母材与接头的性能达到同一级别。且工艺简单，成本低廉，实用性强。本发明所采用的方法能使焊缝金属‑40℃冲击功由小于40J提高到70J以上。

主权项

一种改善厚板多道焊焊接接头低温韧性的焊后热处理方法，其特征在于，对焊缝金属采用三步或两步热处理过程：将焊接接头奥氏体化后淬火，之后在两相区进行退火和临界区回火处理或者不经奥氏体化而直接进行两相区退火与临界区回火处理，以促进M/A组元的回转及稳定残余奥氏体的获得，两相区退火温度高于Ac1温度20～60℃，临界区回火温度为Ac1温度±20℃。