[发明专利]一种金属化基膜专用低摩擦系数防粘结母料及其制备

摘要

本发明涉及一种金属化基膜专用低摩擦系数防粘结母料及其制备，主要包括以下组分和重量份：聚丙烯树酯90‑95，聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷5‑10；所述聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷为R₃SiO封端的梯形聚合物；所述聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷的分子式为：[CH₃SiO_1.5]_n‑[PhSiO_1.5]_m，其中n为5‑8，m为2‑5。制备方法为采用侧喂料和精密电子失重称来添加防粘剂，通过特殊的双螺杆工艺熔融共混后造粒。本发明有效的解决金属化膜中不能加入爽滑剂(母料)，摩擦系数高的难题和镀铝膜在不能添加任何迁移性爽滑剂情况下，要求低摩擦系数的难题。得到的金属化基膜的摩擦系数从0.8以上降到0.4以下，爽滑性好，不迁移，制品表面不油腻，光泽度高、耐磨、持久有效。

主权项

1.一种金属化基膜专用低摩擦系数防粘结母料，其特征在于，主要包括以下组分和重量份：聚丙烯树脂90‑95，聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷5‑10；所述聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷为R3SiO封端的梯形聚合物；所述R3SiO中的R为Me、Et或Ph；所述聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷的分子式为：[CH3SiO1.5]n‑[PhSiO1.5]m，其中n为5‑8，m为2‑5；所述聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷的分子量为10万‑40万；所述聚甲基倍半硅氧烷‑聚苯基倍半硅氧烷的粒径为5‑7μm。