[发明专利]一种轻掺杂区形成方法及半导体器件制造方法有效

专利信息
申请号: 201610894200.5 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN106298948B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 方宏 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/268;H01L21/336
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种轻掺杂区形成方法及半导体器件制造方法,所述轻掺杂区形成方法包括:在基板的一表面依次层叠绝缘层、介质层和半导体层,其中所述半导体层中形成有沟道;在所述半导体层的沟道两侧形成离子注入区;向所述离子注入区注入杂质离子;使用激光照射所述半导体层,以使所述杂质离子扩散,在沟道两侧形成轻掺杂区。通过上述方式,本发明能够解决NMOS结构漏电流难抑制及活化温度较高的问题。
搜索关键词: 一种 掺杂 形成 方法 半导体器件 制造
【主权项】:
1.一种轻掺杂区形成方法,其特征在于,包括:在基板的一表面依次层叠绝缘层、介质层和半导体层,其中所述半导体层中形成有沟道,所述半导体层为非晶硅;在所述半导体层的沟道两侧形成离子注入区;向所述离子注入区注入杂质离子;使用激光照射所述半导体层,以使所述杂质离子扩散,在沟道两侧形成轻掺杂区;其中,所述使用激光照射所述半导体层具体包括:使用准分子镭射激光照射所述半导体层,以使所述半导体层温度升高,所述杂质离子随所述半导体层熔化扩散。
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