[发明专利]PCB板在审
| 申请号： | 201610896065.8 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106455295A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 曾照武;朱光;刘丹;李庆山 | 申请（专利权）人： | 盛科网络（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种PCB板，所述PCB板包括八层，其中，第一层、第六层、第八层为信号层，第二层、第五层、第七层为地层，第三层、第四层为电源层，所述第一层与第二层之间设有第一介质层，其他各层之间设有相应介质层，其中，第一层与第八层的厚度均为1.9密耳，第二层、第三层、第四层，以及第五层的厚度均为2.4密耳，所第六层与第七层的厚度均为1.2密耳；第一介质层与第七介质层的厚度为5.42密耳，第二介质层、第四介质层，以及第六介质层的厚度为6.69密耳，第三介质层与第五介质层的厚度为15密耳。本发明所述的PCB板具有易加工、成本低、且在不使用背钻工艺的情况下能够满足信号质量的要求的优点。 | ||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【主权项】：
一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括八层，第一层、第六层、以及第八层为用于为PCB板的芯片与器件之间传递信号的信号层，第二层、第五层、以及第七层为地层，第三层、第四层为电源层，所述第一层与第二层之间设有第一介质层，其他各层之间设有相应介质层，所述第一介质层与第七介质层的厚度为5.42密耳，第二介质层、第四介质层，以及第六介质层的厚度为6.69密耳，第三介质层与第五介质层的厚度为15密耳。
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