[发明专利]封盖结构和包含封盖结构的半导体装置封装有效
| 申请号： | 201610897847.3 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106960824B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈俊翰;詹勋伟;吴玫忆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/02;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置封装，其包含载体、封盖、第一粘合剂层和约束结构。所述载体包含表面和所述载体的所述表面上的第一导电垫。所述封盖包含在所述载体的所述表面上的第一部分和与所述第一部分分离的第二部分。所述第一导电垫安置于所述封盖的所述第一部分与所述载体的所述表面之间。所述第一粘合剂层包含在所述封盖的所述第一部分与所述第一导电垫之间的第一部分。所述约束结构包围所述第一粘合剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 包含 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装，其包括：载体，其包括表面和所述载体的所述表面上的第一导电垫；封盖，其包括所述载体的所述表面上的第一部分和与所述第一部分分离的第二部分，其中所述第一导电垫安置于所述封盖的所述第一部分与所述载体的所述表面之间；第一粘合剂层，其包括所述封盖的所述第一部分与所述第一导电垫之间的第一部分；以及约束结构，其包围所述第一粘合剂层。
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