[发明专利]一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法

摘要

本发明一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法，属于发光半导体封装材料领域。该复合材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟基环氧基聚硅氧烷0.005～50质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.05～2.0质量份。本发明通过自由基聚合及水解聚合制备了含氟基环氧基聚硅氧烷，使聚硅氧烷即具有了优异的表面性能又通过环氧基的引入降低了与环氧树脂基体相分离的问题。在固化过程中形成共固化，使复合材料具备了有机硅氟的优异的性能，显著提高了疏水性、抗污性、增强了韧性及耐热性等。

主权项

1.一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料，其特征在于：包括以下按质量份数计的组分：所述的含氟基环氧基聚硅氧烷的制备方法，包括如下步骤：(1)将0.01～50质量份含氟基丙烯酸单体、0.01～40质量份乙烯基硅烷及40～150质量份有机溶剂混合，充分搅拌，在氮气保护下加热至60～100℃，加入引发剂0.01～10质量份，继续加热反应2～10h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物，得到产物含氟硅共聚物；(2)将步骤(1)得到的含氟硅共聚物产物0.01～20质量份、0.01～60质量份含环氧基硅烷、水、催化剂及40～160质量份有机溶剂混合，搅拌升温至50～90℃，在氮气保护下反应1～8h，之后经过旋蒸后除去溶剂和副产物，得到含氟基环氧基聚硅氧烷；所述的引发剂为偶氮类引发剂或有机过氧类引发剂；所述的催化剂为磷酸、盐酸、硫酸、醋酸、二丁基二乙酸锡、二丁基二月桂酸锡、四甲基氢氧化铵、辛酸亚锡、四氯化锡和四丁基氢氧化铵中的至少一种。