[发明专利]半导体晶片、用于保持其的基座和在其上沉积层的方法有效
申请号: | 201610899163.7 | 申请日: | 2016-10-14 |
公开(公告)号: | CN107034449B | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | R·绍尔;C·哈格尔 | 申请(专利权)人: | 硅电子股份公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;H01L21/687;H01L21/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆涛 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种用于在半导体晶片的前侧上的层的沉积期间保持具有定向缺口的半导体晶片的基座;所述基座包括:放置表面,用于放置半导体晶片的后侧的边缘区域;放置表面的台阶形外定界;和放置表面的外定界的凹口,以便将半导体晶片的后侧的边缘区域的所述定向缺口位于其中的局部区域放置在所述放置表面的由其外定界的凹口限定的局部区域上。一种用于在具有定向缺口的半导体晶片上沉积层的方法和由单晶硅制成的半导体晶片,其中基座被在方法中被使用。 | ||
搜索关键词: | 半导体 晶片 用于 保持 基座 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于在半导体晶片的前侧上沉积层的期间保持具有定向缺口的所述半导体晶片的基座,包括:放置表面,用于放置所述半导体晶片的后侧的边缘区域;所述放置表面的台阶形外定界;所述放置表面的外定界的凹口,以便将所述半导体晶片的后侧的边缘区域的所述定向缺口位于其中的局部区域放置在所述放置表面的由其外定界的凹口限定的局部区域上;以及所述放置表面的凹口用于放置所述半导体晶片的后侧的边缘区域的所述定向缺口位于其中的局部区域,放置在所述基座上的所述半导体晶片的边缘距所述放置表面的所述外定界具有相同的距离。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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