[发明专利]一种高厚径比线路板的孔金属化方法

摘要

本发明提供一种高厚径比线路板的孔金属化方法，本发明能够解决由于高厚径比金属化背钻孔比较深，图形电镀后锡层难以镀到孔底部，导致蚀刻后孔底无锡层保护、出现孔内无金属铜的现象，进而导致线路板报废，从而提出一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法；能够有效控制孔壁铜的厚度，厚薄可控，能够避免现有技术中常用的厚铜工艺造成的材料的浪费，并且采用此方式能够使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，能够满足精密电路元件线路板性能的要求；加工方法简单，技术先进，提高了电镀电流密度，缩短了电镀的时间，提高了深镀能力，并有效减少电镀所造成的污染。

主权项

一种高厚径比线路板的孔金属化方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、对线路板进行控深钻背钻孔、磨板、去毛刺后进行磁控溅射电镀；S2、填孔电镀，在步骤S1 中化学沉铜后的背钻孔内镀厚铜层；S3、线路板表面贴覆板面干膜，制作外层图形，并进行图形电镀，在线路板板面及背钻孔内形成保护锡层，然后退掉所述板面干膜；S4、在线路板表面制作掩孔干膜；S5、化学蚀刻线路板，去除掩孔干膜，去除保护锡层。