[发明专利]非挥发性内存单元的制造方法在审
申请号: | 201610900707.7 | 申请日: | 2012-11-01 |
公开(公告)号: | CN106449643A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 范德慈;陈志民;吕荣章 | 申请(专利权)人: | 北京芯盈速腾电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L29/423;H01L21/336;G11C16/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 郑裕涵 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种非挥发性内存单元的结构,包含一基板,具有一上表面,上表面上形成一沟渠结构,沟渠结构具有一空间,及定义空间的一侧墙及一底部。基板中设置一源极区及一漏极区,其中源极区位于沟渠结构之下。一穿隧介电层,形成于沟渠结构的侧墙与底部之上。一悬浮闸极区,形成于穿隧介电层的表面上,且悬浮闸极区的一部份位于沟渠结构的空间中。一控制闸极区,形成于悬浮闸极区的表面上,且控制闸极区与悬浮闸极区以一第二介电层相绝缘。本发明能够减轻闸极引发漏极漏电流效应,并对导通电流大小有良好的控制,更能进一步配合先进制程缩小内存单元的单位面积。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 内存 单元 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非挥发性内存单元的制造方法,其特征在于,所述非挥发性内存单元的制造方法包含:提供一基板,其中所述基板具有一上表面;形成一第一介电层于所述基板的所述上表面之上;形成一选择闸极区于所述第一介电层之上;于所述基板的所述上表面上相邻于所述选择闸极区,形成一沟渠结构,其中所述沟渠结构具有一空间,及定义所述空间的一侧墙及一底部;于所述沟渠结构下方的所述基板中,以掺杂方式形成一源极区;于所述沟渠结构的所述侧墙及所述底部之上,形成一穿隧介电层;于所述穿隧介电层之上,形成一悬浮闸极区;于位于所述选择闸极区一侧的源极区中,形成一不同浓度且范围较小的掺杂区;并于位于所述选择闸极区的另一侧的所述基板中,形成另一掺杂区以作为一漏极区;于所述悬浮闸极区之上,形成一第二介电层;于所述第二介电层之上,形成一控制闸极区,且所述控制闸极区的一部份位于所述沟渠结构的所述空间中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的