[发明专利]一种抗电弧强电插接端子及其制作方法在审
申请号: | 201610901575.X | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN106450923A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 葛建;汤志鸣 | 申请(专利权)人: | 惠而浦(中国)股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/527 | 分类号: | H01R13/527;H01R13/53;H01R43/18 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种抗电弧强电插接端子,包括基材、设置在基材上的端子,还包括设置在端子上的防护结构,所述防护结构为位于端子与基材连接部的绝缘层,绝缘层完全覆盖端子所在基材表面;所述绝缘层的厚度为1.5mm‑2.5mm;所述绝缘层材质为硅胶。本发明的强电插接端子的基材在经过低温等离子体处理后涂覆RTV硅胶作为绝缘层,增加了绝缘层与端子的基材之间的密着性和粘结强度,延长了绝缘层和强电插接端子的使用寿命,强电插接端子的基材表面全部覆盖RTV硅胶,强电插接端子间不会因为相互导通而产生连续电弧,产生的零星电弧也不会引燃基材、电器件本身和周围部件,增加了强电插接端子的抗电弧和防火性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 电弧 插接 端子 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种抗电弧强电插接端子,包括基材、设置在基材上的端子,其特征在于:还包括设置在端子上的防护结构,所述防护结构为位于端子与基材连接部的绝缘层,绝缘层完全覆盖端子所在基材表面;所述绝缘层的厚度为1.5mm‑2.5mm;所述绝缘层材质为硅胶。
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