[发明专利]一种无转移有机硅改性丙烯酸酯离型剂及其制备方法有效
申请号: | 201610901860.1 | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN106381084B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 白永平;岳利培;李卫东;李晶波;席丹;殷晓芬 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院;无锡海特新材料研究院有限公司 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;C09D133/12;C09D7/65;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/32 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 陆菊华 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无转移有机硅改性丙烯酸酯离型剂,该离型剂由包括如下原料制成:有机硅改性丙烯酸酯89~99.8wt%,界面改性剂0.1~1wt%,分散稳定剂0.1~10wt%。有机硅分子链通过化学键合的方式引入丙烯酸酯分子链中,通过加入界面改性剂、分散稳定剂获得一种在使用过程中无硅转移的丙烯酸酯离型剂,可作为电子保护膜基材背面的离型涂层广泛应用于保护膜领域,使用过程中含硅离型剂不向保护膜的胶层一侧转移,6个月以上保护膜中压敏胶的粘着力保持率能够维持在99%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 转移 有机硅 改性 丙烯酸酯 离型剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无转移有机硅改性丙烯酸酯离型剂,其特征在于,所述离型剂由包括如下原料制成:有机硅改性丙烯酸酯 89~99.8wt%,界面改性剂 0.1~1wt%,分散稳定剂 0.1~10wt%。
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