[发明专利]基板分等级存放方法有效
申请号: | 201610902638.3 | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN106449495B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 罗俊 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种基板分等级存放方法,在手动指定存放模式的基础上增加了随机存放模式、及混合存放模式。当对基板进行分等级存放时,将多个基板中数量较多的数个等级的基板放入对应的手动指定存放模式载具中,能够保证载具的满载率,提高相应等级的基板去下个站点的效率;将部分等级的基板随机放入随机存放模式载具中,能够防止操作人员忘记设定等级而造成载具空置浪费,也给了存放位置较少的机台有收存多种等级基板的弹性空间;将数量较少的数个等级的基板混放入混合存放模式载具中,能够使每个载具都尽量装满,提升了载具的利用率,减少了运送时间,提高了之后继续分等的效率,大大提高了产线产能。 | ||
搜索关键词: | 分等级 存放 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板分等级存放方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供多个基板,将所述多个基板分为若干等级,得到每一等级的基板的数量;步骤2、提供多个载具,每个载具均包括多个载位;步骤3、为收片机构设定手动指定存放模式、随机存放模式、及混合存放模式这三种模式;在所述手动指定存放模式中,单一载具仅存放一预设的等级的基板;在所述随机存放模式中,单一载具空置时允许任意等级的第一片基板进入,之后仅允许存放与第一次进入该载具的基板的等级相同的基板;在所述混合存放模式中,单一载具至少存放两种等级的基板;步骤4、设定M组载具为手动指定存放模式载具,分别对应存放多个基板中数量较多的M个等级的基板;设定N个载具为随机存放模式载具,其余载具设定为混合存放模式载具;其中,M、N均为正整数;步骤5、逐片存放基板,判断当前待存放的基板是否为多个基板中数量较多的M个等级的基板,若是则进入手动指定存放模式,将当前待存放的基板放入M组手动指定存放模式载具中的对应载具中,将下一待存放基板设为当前待存放基板,并重复执行步骤5,若否则进入步骤6;步骤6、判断当前待存放的基板的等级是否与随机存放模式载具已存放的基板的等级相同,若是则进入随机存放模式,将当前待存放的基板放入随机存放模式载具中的对应载具中,将下一待存放基板设为当前待存放基板,并返回步骤5,若否则进入步骤7;步骤7、判断当前是否有空置的随机存放模式载具,若有,则进入随机存放模式,将当前待存放的基板放入随机存放模式载具中的一空置载具中,将下一待存放基板设为当前待存放基板,并返回步骤5,若否则进入步骤8;步骤8、进入混合存放模式,将当前待存放的基板放入混合存放模式载具中,将下一待存放基板设为当前待存放基板,并返回步骤5。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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