[发明专利]集成扇出型封装件在审
| 申请号： | 201610903215.3 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107785341A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 罗婉瑜;刘钦洲;杨国男;张佑任 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供集成扇出型封装件及其布局方法。一种集成扇出型封装件包括芯片以及扇出型衬底。所述芯片具有位于其中的互连线结构。所述扇出型衬底具有位于其中的重分布层结构以及位于其第一表面上的多个第一导体凸块。所述第一导体凸块与所述互连线结构的互连线层和所述重分布层结构的重分布层实体接触，且所述第一导体凸块的深宽比为约1/3至1/10。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 扇出型 封装 | ||
【主权项】：
一种集成扇出型封装件，其特征在于包括：芯片，具有位于其中的互连线结构；以及扇出型衬底，具有位于其中的重分布层结构以及位于其第一表面上的多个第一导体凸块，其中所述第一导体凸块与所述互连线结构的互连线层和所述重分布层结构的重分布层实体接触，且所述第一导体凸块的深宽比为1/3至1/10。
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