[发明专利]电化学试样封装装置及方法有效
申请号: | 201610903769.3 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN106442059B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 王春光;王东哲;刘海定;苏中华;刘微 | 申请(专利权)人: | 重庆材料研究院有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人: | 胡荣珲;代婵 |
地址: | 400707 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种电化学试样封装装置及方法,该装置包括管状模具和导线,待封试样位于管状模具中,待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平,管状模具内设有导线定位装置,所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状,形成弹性段,该弹性段与待封试样的上端面接触,所述导线的弹性段位于导线定位装置下方,所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端,所述导线定位装置与管状模具固定连接,所述导线定位装置设有缺口,用于连通导线定位装置的上下两侧,所述管状模具内充满镶嵌料,实现封装固化。其保证了试样与导线之间的电连接,稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 电化学 试样 封装 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电化学试样封装装置,其特征在于:包括管状模具和导线,待封试样位于管状模具中,待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平,管状模具内设有导线定位装置,导线定位装置与管状模具之间紧紧挤压形成摩擦配合,在给导线定位装置轴向施力推拉时,使导线定位装置沿管状模具轴向移动,不给导线定位装置施力时,导线定位装置相对管状模具静止不动,所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状,形成弹性段,该弹性段与待封试样的上端面接触,所述导线的弹性段位于导线定位装置下方,所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端,通过调整导线定位装置向模具底部移动,加强导线的弹性段弹力,加强导线与试样的接触力,保证试样与导线的电连接,所述导线定位装置设有缺口,用于连通导线定位装置的上下两侧,所述管状模具内充满镶嵌料,实现封装固化;所述导线定位装置设有沿轴向延伸的通孔,所述导线定位装置设有沿径向延伸的定位叶,所述导线定位装置的定位叶与管状模具内壁过渡配合,各定位叶之间形成用于连通导线定位装置的上下两侧的缺口,导线外护套与导线定位装置的通孔间隙配合。
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