[发明专利]电化学试样封装装置及方法有效
| 申请号： | 201610903769.3 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106442059B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王春光;王东哲;刘海定;苏中华;刘微 | 申请（专利权）人： | 重庆材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人： | 胡荣珲;代婵 |
| 地址： | 400707 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电化学试样封装装置及方法，该装置包括管状模具和导线，待封试样位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置，所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，该弹性段与待封试样的上端面接触，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，所述导线定位装置与管状模具固定连接，所述导线定位装置设有缺口，用于连通导线定位装置的上下两侧，所述管状模具内充满镶嵌料，实现封装固化。其保证了试样与导线之间的电连接，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 试样 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电化学试样封装装置，其特征在于：包括管状模具和导线，待封试样位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置，导线定位装置与管状模具之间紧紧挤压形成摩擦配合，在给导线定位装置轴向施力推拉时，使导线定位装置沿管状模具轴向移动，不给导线定位装置施力时，导线定位装置相对管状模具静止不动，所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，该弹性段与待封试样的上端面接触，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，通过调整导线定位装置向模具底部移动，加强导线的弹性段弹力，加强导线与试样的接触力，保证试样与导线的电连接，所述导线定位装置设有缺口，用于连通导线定位装置的上下两侧，所述管状模具内充满镶嵌料，实现封装固化；所述导线定位装置设有沿轴向延伸的通孔，所述导线定位装置设有沿径向延伸的定位叶，所述导线定位装置的定位叶与管状模具内壁过渡配合，各定位叶之间形成用于连通导线定位装置的上下两侧的缺口，导线外护套与导线定位装置的通孔间隙配合。
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