[发明专利]玉米种植方法有效

专利信息
申请号: 201610903833.8 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN106465641B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 林少明 申请(专利权)人: 漳州红点商务咨询有限公司
主分类号: A01G22/20 分类号: A01G22/20;A01G13/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 363900 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种玉米种植方法,包括:采用分组种植,每组有4株植株;每个穴中种植种子时,穴的形状为底部小而顶部大的圆锥台形,穴的深度为7~8cm,先在穴的底部种2个种子,且2个种子分布在穴的底部的边缘位置,之后覆盖上一层厚度为2~3cm的第一土层,再在第一土层的圆心位置种2个种子,再覆盖上厚度为4~5cm的第二土层;待主植株和辅助植株生长出来,牵拉辅助植株的茎干,使辅助植株向主植株方向生长,且通过去除辅助植株的上部,来控制辅助植株的高度始终小于等于主植株的高度的三分之一。本发明通过在种植玉米种子时进行合理布局,提高了主植株的抗风性,改善主植株的生长环境,进而提高玉米的产量。
搜索关键词: 玉米 种植 方法
【主权项】:
1.一种玉米种植方法,其特征在于,包括:在进行玉米种植时,采用分组种植,每个穴内生长的植株为一组,每组有4株植株;每个穴中种植种子时,穴的形状为底部小而顶部大的圆锥台形,穴的深度为6~8cm,穴底部的直径为15cm,先在穴的底部种2个种子,且2个种子分布在穴的底部的边缘位置,且位于穴的底部的直径上,之后覆盖上一层厚度为2~3cm的第一土层,第一土层呈圆形,再在第一土层的圆心位置种2个种子,再覆盖上厚度为4~5cm的第二土层,其中,将由位于第一土层之下的种子生长形成的植株称为辅助植株,将由位于第一土层之上的种子生长形成的植株称为主植株;待主植株和辅助植株生长出来,牵拉辅助植株的茎干,使辅助植株向主植株方向生长,且通过去除辅助植株的上部,来控制辅助植株的高度始终小于等于主植株的高度的三分之一。
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