[发明专利]一种IC器件断层图像检测中的同步定位方法在审
申请号: | 201610904204.7 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN107958846A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 卢冬青 | 申请(专利权)人: | 上海功源电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种IC器件断层图像检测中的同步定位方法,包括激光测距仪测量基板的高度,将高度偏差送平台升降组件,平台升降组件校正XY真空平移台及IC器件的高度;相机组件捕捉对位标志点的图像,计算出IC器件的实际位置,将位置偏差送XY真空平移台,XY真空平移台校正对位标志点的位置;激光测距仪测量对位标志点的高度,将高度偏差送相机升降组件,相机升降组件校正相机组件的工作距离,此时相机组件的高度即为基础高度;相机组件依次完成基础高度上图像的拍摄;相机组件完成基础高度上图像的拍摄后,升降到下一个断层高度,激光测距仪测定升降前后的高度变动值,确定相机组件升降到位情况并送给相机升降组件,实现相机组件升降的闭环控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 器件 断层 图像 检测 中的 同步 定位 方法 | ||
【主权项】:
一种IC器件断层图像检测中的同步定位方法,其特征是该发明包括:左激光测距仪和右激光测距仪测量IC器件基板的高度,将高度偏差平均值送平台升降组件,平台升降组件初步校正XY真空平移台及IC器件的高度;相机组件捕捉IC器件正面对位标志点的图像,计算出IC器件上各芯片和其它元件的实际位置,将位置偏差值送XY真空平移台,XY真空平移台校正IC器件正面对位标志点相对于相机组件的位置,保证拍摄的中心点符合图像拍摄的设定要求;左激光测距仪和右激光测距仪同步测量IC器件正面对位标志点的高度,将高度偏差平均值送相机升降组件,相机升降组件精确校正相机组件的工作距离,左激光测距仪和右激光测距仪与相机组件的位置相对固定,此时相机组件相对于IC器件正面对位标志点的高度即为基础高度;相机组件依次完成IC器件各分区基础高度上图像的拍摄,此过程中左激光测距仪和右激光测距仪测量IC器件各分区拍摄点的高度,将偏差平均值送相机升降组件,保证IC器件各分区拍摄点的高度与基础高度保持一致;相机组件完成IC器件各分区基础高度上图像的拍摄后,相机升降组件上升或下降到到下一个断层拍摄高度(如:H0~H6,见图二、图三),左激光测距仪和右激光测距仪与相机组件的位置相对固定,左激光测距仪和右激光测距仪同时测定IC器件上各自对应点上升、下降前后的高度变动值,确定相机组件上升或下降到位情况并送给相机升降组件,实现相机组件上升或下降过程的闭环控制;相机升降组件和平台升降组件作用的区别:相机升降组件行程较小、精度较高,用于相机组件及激光测距仪高度的精确调整;平台升降组件行程较大、精度稍差,用于XY真空平移台及IC器件高度的初步调整,还用于因IC器件变形较大,超出相机升降组件调整范围时的调整。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海功源电子科技有限公司,未经上海功源电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610904204.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种长线列探测器的塑封方法
- 下一篇:检查用晶片和检查用晶片的使用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
- 彩色图像和单色图像的图像处理
- 图像编码/图像解码方法以及图像编码/图像解码装置
- 图像处理装置、图像形成装置、图像读取装置、图像处理方法
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序以及图像解码程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序、以及图像解码程序
- 图像形成设备、图像形成系统和图像形成方法
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序