[发明专利]一种IC器件断层图像检测中的同步定位方法在审

专利信息
申请号: 201610904204.7 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN107958846A 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 卢冬青 申请(专利权)人: 上海功源电子科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200233 上海市徐汇*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种IC器件断层图像检测中的同步定位方法,包括激光测距仪测量基板的高度,将高度偏差送平台升降组件,平台升降组件校正XY真空平移台及IC器件的高度;相机组件捕捉对位标志点的图像,计算出IC器件的实际位置,将位置偏差送XY真空平移台,XY真空平移台校正对位标志点的位置;激光测距仪测量对位标志点的高度,将高度偏差送相机升降组件,相机升降组件校正相机组件的工作距离,此时相机组件的高度即为基础高度;相机组件依次完成基础高度上图像的拍摄;相机组件完成基础高度上图像的拍摄后,升降到下一个断层高度,激光测距仪测定升降前后的高度变动值,确定相机组件升降到位情况并送给相机升降组件,实现相机组件升降的闭环控制。
搜索关键词: 一种 ic 器件 断层 图像 检测 中的 同步 定位 方法
【主权项】:
一种IC器件断层图像检测中的同步定位方法,其特征是该发明包括:左激光测距仪和右激光测距仪测量IC器件基板的高度,将高度偏差平均值送平台升降组件,平台升降组件初步校正XY真空平移台及IC器件的高度;相机组件捕捉IC器件正面对位标志点的图像,计算出IC器件上各芯片和其它元件的实际位置,将位置偏差值送XY真空平移台,XY真空平移台校正IC器件正面对位标志点相对于相机组件的位置,保证拍摄的中心点符合图像拍摄的设定要求;左激光测距仪和右激光测距仪同步测量IC器件正面对位标志点的高度,将高度偏差平均值送相机升降组件,相机升降组件精确校正相机组件的工作距离,左激光测距仪和右激光测距仪与相机组件的位置相对固定,此时相机组件相对于IC器件正面对位标志点的高度即为基础高度;相机组件依次完成IC器件各分区基础高度上图像的拍摄,此过程中左激光测距仪和右激光测距仪测量IC器件各分区拍摄点的高度,将偏差平均值送相机升降组件,保证IC器件各分区拍摄点的高度与基础高度保持一致;相机组件完成IC器件各分区基础高度上图像的拍摄后,相机升降组件上升或下降到到下一个断层拍摄高度(如:H0~H6,见图二、图三),左激光测距仪和右激光测距仪与相机组件的位置相对固定,左激光测距仪和右激光测距仪同时测定IC器件上各自对应点上升、下降前后的高度变动值,确定相机组件上升或下降到位情况并送给相机升降组件,实现相机组件上升或下降过程的闭环控制;相机升降组件和平台升降组件作用的区别:相机升降组件行程较小、精度较高,用于相机组件及激光测距仪高度的精确调整;平台升降组件行程较大、精度稍差,用于XY真空平移台及IC器件高度的初步调整,还用于因IC器件变形较大,超出相机升降组件调整范围时的调整。
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