[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201610905897.1 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN106847665B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 奥谷学 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的基板处理方法包括:冲洗工序,向形成有微细图案且基板保持单元保持为水平姿势的基板的上表面供给冲洗液;有机溶媒供给工序,向基板保持单元保持的基板的包括微细图案的间隙的上表面供给有机溶媒,在该上表面上形成有机溶媒的液膜,将附着于基板的上表面的冲洗液置换为有机溶媒,且有机溶媒是表面张力比冲洗液的表面张力小的规定的液体;高温保持工序,在开始有机溶媒供给工序后执行,使被基板保持单元保持的基板的上表面保持比有机溶媒的沸点高的规定的高温,在基板的包括微细图案的间隙的整个上表面形成有机溶媒的气相膜,在该气相膜的上方形成有机溶媒的液膜;有机溶媒排除工序,从基板保持单元保持的基板的上表面排除有机溶媒的液膜。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理方法,其特征在于,包括:冲洗工序,向形成有微细图案且被基板保持单元保持为水平姿势的基板的上表面供给冲洗液;有机溶媒供给工序,向温度为有机溶媒的沸点以下的所述基板的上表面供给有机溶媒,由此在所述基板的上表面形成充满所述微细图案的间隙的所述有机溶媒的液膜,来将附着于所述基板的上表面的冲洗液置换为所述有机溶媒,其中,所述有机溶媒是表面张力比所述冲洗液的表面张力小的规定的液体;高温保持工序,使所述基板的上表面保持比所述有机溶媒的沸点高的规定的高温,使所述有机溶媒的所述液膜浮起在所述微细图案的上方,由此在所述基板的包括所述微细图案的间隙的整个上表面形成所述有机溶媒的气相膜,并且在该气相膜的上方形成所述有机溶媒的液膜;以及有机溶媒排除工序,从所述基板的上表面排除所述有机溶媒的液膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造