[发明专利]LED芯片制作方法及LED芯片在审
| 申请号： | 201610906600.3 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106252479A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张金勇;罗剑生;王磊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 王天尧 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片制作方法及LED芯片，其中该LED芯片制作方法在LED芯片制作过程中，在LED芯片衬底的上下表面各制作一个发光单元。该LED芯片衬底的上下表面各有一个发光单元。本发明的LED芯片制作方法，通过LED芯片衬底上下表面均制作发光单元的结构设计，相对于传统LED芯片，所制作的LED芯片在同样大小的芯片面积之下可以实现双倍的量子阱数量，同时不引起可靠性问题。本发明的LED芯片光效高，在相同面积的情况下比传统芯片更亮，寿命更长，可靠性好，并且工艺简单，成本低，具有较大的市场价值。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片制作方法，其特征在于，在LED芯片制作过程中，在LED芯片衬底的上下表面各制作一个发光单元。
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