[发明专利]一种混合光源贴片LED在审
申请号: | 201610906869.1 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN106328642A | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 王卫国 | 申请(专利权)人: | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于LED领域,提供了一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体,所述支架散热片包括若干散热片,所述芯片包括若干不同类型的芯片,所述塑胶外壳上具有若干凹陷部,所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中,并裸露于所述塑胶外壳的底部,所述若干散热片互不接触,各凹陷部内均部分裸露出两块散热片,所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内,并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接,所述密封胶体固封于各凹陷部中。该贴片LED,由于不同类型的芯片相互独立地封装在同一个塑胶外壳内,且电路分开,因此可以使不同光源集成一体,不需要再加设另外的光源来产生组合光效,减少了产品的使用成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 混合 光源 led | ||
【主权项】:
一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体,其特征在于,所述支架散热片包括若干散热片,所述芯片包括若干不同类型的芯片,所述塑胶外壳上具有若干凹陷部,所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中,并裸露于所述塑胶外壳的底部,所述若干散热片互不接触,各凹陷部内均部分裸露出两块散热片,所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内,并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接,所述密封胶体固封于各凹陷部中。
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