[发明专利]感测器阵列、其制造方法及感测方法在审
申请号: | 201610908808.9 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN107966478A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 何羽轩;吴怡德;陈育民 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12;G01N27/22 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马雯雯,臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种感测器阵列、其制造方法及感测方法,其中感测器阵列包括线路板、多个第一感测单元以及至少一个第二感测单元。线路板具有相对的上表面与下表面。第一感测单元位于线路板的上表面上。第一感测单元包括多个第一电极以及多个感测材料层。感测材料层分别位于第一电极的表面上,其中上述感测材料层是藉由非接触式印刷法所制得。第二感测单元位于线路板的上表面上。第二感测单元包括第二电极,其与第一电极彼此分离。感测材料层分别覆盖第一电极的表面,而第二电极暴露于大气环境中。本发明可将整个感测器阵列微型化,以具有更多的使用或应用空间,进而达到产品商业化的需求。 | ||
搜索关键词: | 感测器 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种感测器阵列,其特征在于,包括:一线路板,具有相对的一上表面与一下表面;多个第一感测单元,位于所述线路板的所述上表面上,所述多个第一感测单元包括:多个第一电极;以及多个感测材料层,分别位于所述多个第一电极的表面上,其中所述多个感测材料层是藉由一非接触式印刷法所制得;以及至少一个第二感测单元,位于所述线路板的所述上表面上,所述第二感测单元包括一第二电极,其与所述多个第一电极彼此分离,其中所述多个感测材料层分别覆盖所述多个第一电极的表面,而所述第二电极暴露于大气环境中。
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