[发明专利]集成芯片工艺工具在审
| 申请号： | 201610908974.9 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107546149A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李建法;刘旭水;白峻荣;忻斌一;郭守文;林成芝 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成芯片工艺工具及相关方法。集成芯片工艺工具具有管芯交换器，用以自动地转移多个集成芯片管芯于管芯托盘与管芯晶舟之间。所述集成芯片工艺工具具有管芯交换器，用以接收包括多个集成芯片管芯的管芯托盘。管芯交换器用以自动地转移多个集成芯片管芯于管芯托盘与管芯晶舟之间。集成芯片管芯工艺工具用以从管芯交换器接收管芯晶舟，且用以对管芯晶舟内的多个集成芯片管芯进行工艺步骤。藉由操作管芯交换器以自动地转移集成芯片管芯于管芯托盘与管芯晶舟之间，可减少转移时间且可减轻有关于人工转移集成芯片管芯的污染及/或损坏风险。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 工艺 工具 | ||
【主权项】：
一种集成芯片工艺工具，其特征在于，包括：一管芯交换器，用以接收包括多个集成芯片管芯的一管芯托盘，且用以自动地转移所述多个集成芯片管芯于所述管芯托盘与一管芯晶舟之间；以及一集成芯片管芯工艺工具，用以接收所述管芯晶舟，且用以对所述管芯晶舟内的所述多个集成芯片管芯进行一工艺步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
