[发明专利]一种耐高温标签及其应用在审
申请号: | 201610909398.X | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN106447014A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 李俊忠;罗浩 | 申请(专利权)人: | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种耐高温标签,包括基材、RFID天线层、RFID芯片、第一保护层和第二保护层,所述基材、RFID天线层和第一保护层依次层叠设置,所述第一保护层上设有镂空区,所述RFID芯片设置在所述镂空区并与所述RFID天线层电连接,所述第二保护层设置在所述RFID芯片和第一保护层远离所述基材的一面。进一步地,提供一种耐高温标签在注塑领域和硫化领域中的应用。本发明提供的耐高温标签,可防止热量快速传递至RFID芯片而导致RFID芯片受损,从而使得RFID电子标签具有耐高温的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 标签 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种耐高温标签,其特征在于,包括基材、RFID天线层、RFID芯片、第一保护层和第二保护层,所述基材、RFID天线层和第一保护层依次层叠设置,所述第一保护层上设有镂空区,所述RFID芯片设置在所述镂空区内并与所述RFID天线层电连接,所述第二保护层设置在所述RFID芯片和第一保护层远离所述基材的一面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门英诺尔电子科技股份有限公司,未经厦门英诺尔电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610909398.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智能卡芯片翻转和拢线装置
- 下一篇:多功能卡片