[发明专利]基板断开方法有效
申请号: | 201610911595.5 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN106940487B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 三宅泰明 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板断开方法,在从母基板断开得到多个基板时,尽量减少无用的边框状的部分,并且在从母基板断开得到多个基板时,使断开变得容易。该基板断开方法是将母基板(10)沿着密封部件(2)断开的方法,其中,母基板(10)是通过用配置在第一基板(11)和第二基板(12)之间的密封材料(2)将第一基板(11)和第二基板(12)贴合而成的。该基板断开方法包括密封材料固化步骤和断开步骤。密封材料固化步骤中,对密封材料(2)照射激光(L)而使密封材料(2)固化。断开步骤中,以设有固化的密封材料(2)的部分为断开线将母基板(10)断开为多个基板。 | ||
搜索关键词: | 断开 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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