[发明专利]一种引线键合设备的通用放线器在审
| 申请号： | 201610911772.X | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106505002A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 丁旭明;邓军;王文略;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线键合设备的通用放线器，其特征在于它包括在机架上设有线轴底座（1），在线轴底座（1）上穿设有导线管Ⅰ（2），在导线管Ⅰ（2）上端还套设有线轴锁（3），在线轴底座（1）下方的机架上还设有导线管Ⅱ（4），在导线管Ⅱ（4）下方的机架上还设有线夹（5）。本发明结构简单、使用方便、可以满足现有不同型号线轴的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 设备 通用 放线 | ||
【主权项】：
一种引线键合设备的通用放线器，其特征在于：它包括在机架上设有线轴底座（1），在线轴底座（1）上穿设有导线管Ⅰ（2），在导线管Ⅰ（2）上端还套设有线轴锁（3），在线轴底座（1）下方的机架上还设有导线管Ⅱ（4），在导线管Ⅱ（4）的下方的机架上还设有线夹（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
