[发明专利]利用布设的基板有效
| 申请号： | 201610912505.4 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN106971998B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·J·温泽尔 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板具有：边缘；第一和第二有源迹线，其中所述第一有源迹线对应于差分对的第一信号且所述第二有源迹线对应于所述差分对的第二信号；以及第一和第二导电通孔，其位于距所述边缘不同距离处。所述第一有源迹线布设到所述第一导电通孔，且所述第二有源迹线在所述第一导电通孔周围布设到所述第二导电通孔使得所述第二有源迹线在所述第一导电通孔与所述边缘之间。所述基板包括与所述第一有源迹线电接触的第一镀敷迹线，和与所述第二有源迹线电接触的第二镀敷迹线，其中所述第一和第二镀敷迹线布设到所述基板的不同金属层上的所述边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 布设 | ||
【主权项】：
一种具有边缘的基板，其特征在于，所述基板包括：第一有源迹线和第二有源迹线，其中所述第一有源迹线对应于差分对的第一信号且所述第二有源迹线对应于所述差分对的第二信号；第一导电通孔和第二导电通孔，其中所述第一和所述第二导电通孔位于距所述基板的所述边缘不同距离处，其中所述第一有源迹线布设到所述第一导电通孔，且所述第二有源迹线在所述第一导电通孔周围布设到所述第二导电通孔使得所述第二有源迹线在所述第一导电通孔与所述基板的所述边缘之间；以及第一镀敷迹线，其与所述第一有源迹线电接触；以及第二镀敷迹线，其与所述第二有源迹线电接触，其中所述第一和第二镀敷迹线布设到所述基板的不同金属层上的所述基板的所述边缘。
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