[发明专利]一种对压滚轮及基板传送装置有效
申请号: | 201610913090.2 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN106571326B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 陈柏宇;陈巍;何茂盛;刘庆;范鹏飞;吕耀军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 周娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种对压滚轮及基板传送装置,涉及基板传送技术领域,用于防止对压滚轮的上下滚轮错位,减少基板变形。所述对压滚轮包括轴向平行设置的第一滚轮和第二滚轮,第一滚轮位于基板的上表面,第二滚轮位于基板的下表面;第一滚轮的轴上设有第一限位部,用以限制第一滚轮的轴向位移,第二滚轮的轴上设有第二限位部,用以限制第二滚轮的轴向位移,第一限位部与第二限位部互相配合,用以防止第一滚轮和第二滚轮发生错开。所述基板传送装置包括上述对压滚轮。本发明提供的对压滚轮用于防止对压滚轮的上下滚轮错位,减少基板变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 滚轮 传送 装置 | ||
【主权项】:
1.一种对压滚轮,用于传送基板,其特征在于,包括轴向平行设置的第一滚轮和第二滚轮,所述第一滚轮位于基板的上表面,所述第二滚轮位于基板的下表面;第一滚轮的轴上设有第一限位部,用以限制第一滚轮的轴向位移,第二滚轮的轴上设有第二限位部,用以限制第二滚轮的轴向位移,第一限位部与第二限位部互相配合,用以防止第一滚轮和第二滚轮发生错开;/n所述第二限位部包括第二限位本体、左限位片和右限位片,所述左限位片设于第二限位本体的左侧,所述右限位片设于第二限位本体的右侧,所述第二限位本体、左限位片和右限位片套设在第二滚轮的轴上;其中,/n所述第二限位本体、左限位片和右限位片形成凹槽结构,所述第一限位部伸入所述凹槽结构中,所述第一限位部在所述凹槽结构中能够沿轴向发生移动;/n所述凹槽结构的宽度L1大于所述第一限位部的厚度L2,L1-L2=△L;所述第一滚轮的轮部厚度S1小于所述第二滚轮的轮部厚度S2,S2-S1=△S;且△L<△S;其中,/n所述凹槽结构的宽度方向、所述第一限位部的厚度方向、所述第一滚轮的轮部厚度方向,以及所述第二滚轮的轮部厚度方向均沿第一滚轮的轴向。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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