[发明专利]具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法，所述结构包括引线框架，所述引线框架包括金属线路层（1）和外引脚（2），所述金属线路层（1）和外引脚（2）外围包封有第一塑封料（3），所述引线框架正面设置有金属板（4），所述金属板（4）上设置有开孔（5），所述开孔（5）区域内设置有芯片（6），所述金属板（4）和芯片（6）外围包封有第二塑封料（7），所述引线框架侧面、金属板（4）侧面以及第二塑封料（7）外表面均包覆有屏蔽金属层（8），所述屏蔽金属层（8）与金属板（4）侧面相连接。本发明能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。

主权项

1.一种具有屏蔽效果的封装结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一金属板；步骤二、在金属板正面电镀金属线路层；步骤三、在金属线路层正面电镀外引脚；步骤四、金属线路层和外引脚外围采用塑封料进行包封，然后研磨露出外引脚；步骤五、金属板背面进行蚀刻开窗，露出金属线路层；步骤六、在露出的金属线路层上贴装芯片；步骤七、金属板和芯片外围进行塑封料包封；步骤六、将包封后的半成品切割成单颗单元，侧面露出金属板；步骤七、将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层。