[发明专利]一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610914058.6 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106340498B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王仕勇;包旭升;王孙艳 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面贴装有板材（2），所述板材（2）包括粘性胶层（2.1）、非导电介质层（2.2）和铜箔层（2.3），所述铜箔层（2.3）与基板（1）的接地线路（1.1）相连接，所述板材（2）上设置有开孔（3），所述开孔（3）上方架设有芯片（4），所述芯片（4）背面通过多个焊锡凸块（5）与基板（1）相连接，所述芯片（4）外围包封有塑封料（6），所述基板（1）侧面、板材（2）侧面以及塑封料（6）外表面均包覆有屏蔽金属层（7）。本发明能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 接地 功能 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）包括接地线路（1.1），所述基板（1）正面贴装有板材（2），所述板材（2）包括自上而下依次布置的粘性胶层（2.1）、非导电介质层（2.2）和铜箔层（2.3），所述铜箔层（2.3）与接地线路（1.1）相连接，所述板材（2）上设置有开孔（3），所述开孔（3）上方架设有芯片（4），所述芯片（4）背面通过多个焊锡凸块（5）与基板（1）相连接，所述芯片（4）外围包封有塑封料（6），所述基板（1）侧面、板材（2）侧面以及塑封料（6）外表面均包覆有屏蔽金属层（7），所述屏蔽金属层（7）与铜箔层（2.3）侧面相连接。
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