[发明专利]一种检测LED封装的方法

摘要

本发明公开了一种检测LED封装的方法，包括：将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌；将晶片膜放入到LED子母环中，形成晶片；对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，调节固晶位置与胶量进行固晶；选用金属含量的质量比为90％～93％，体积比为50％‑55％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上；通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化；将固化后的LED在真空室中进行密封保存。通过实施本发明，保障到合格的LED支架在LED中进行封装，以及在焊接过程中的硫化现象。通过焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，优化了整个LED封装焊线封装精度。

主权项

一种检测LED封装的方法，其特征在于，包括：检测LED封装箱体中的醒胶的温度达到22℃‑26℃之间，且整个醒胶的时间达到22分钟‑35分钟时，将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌；将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值时，将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为120℃‑130℃，烘烤的时间为80分钟‑130分钟；选用金属含量的质量比为90％～93％，体积比为50％‑55％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，按照支架镀银区域焊盘制作模板，所述模板的开孔尺度在支架镀银区域焊盘尺寸10％以内；将荧光粉与硅胶按1:3‑1:5的比例进行混合形成荧光粉胶，通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为35℃‑45℃，烘烤的时间为180小时‑190小时；或者烘箱的温度为115℃‑125℃，烘烤的时间为20小时‑25小时；将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为10‑18℃，真空室的湿度为30‑60％。