[发明专利]电路板和带有电路板的装置在审
| 申请号： | 201610915727.1 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106851971A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·卢普里希 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李骥,车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板和带有电路板的装置，其中，在至少一个主表面(2a)上存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的连接引脚(4)连接的带有焊盘(5)的第一焊接区域(5a)并且存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的导热面(7)连接的第二焊接区域(6a)，其中，第一焊接区域(5a)的多个焊盘(5)至少区段式地布置在矩形或者正方形的边缘曲线(8)上，并且第二焊接区域(6a)布置在边缘曲线(8)内，其中，第二焊接区域(6a)划分为多个焊盘(6)，并且在相邻的焊盘(6)之间构造有焊接屏蔽部(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 带有 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板，该电路板带有第一和第二主表面，其中，在至少一个主表面(2a)上存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的连接引脚(4)连接的带有焊盘(5)的第一焊接区域(5a)并且存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的导热面(7)连接的第二焊接区域(6a)，其中，所述第一焊接区域(5a)的多个焊盘(5)至少区段式地布置在矩形或者正方形的边缘曲线(8)上，并且所述第二焊接区域(6a)布置在所述边缘曲线(8)内，其特征在于，所述第二焊接区域(6a)划分为多个焊盘(6)，并且在相邻的焊盘(6)之间构造有焊接屏蔽部(9)。
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