[发明专利]雷达组件有效
| 申请号： | 201610915869.8 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106450782B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 王典;陈嘉澍 | 申请（专利权）人： | 加特兰微电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01Q13/28 | 分类号： | H01Q13/28 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了雷达组件。所述雷达组件的端射天线提供多个天线单元，多个传输线用于连接射频芯片和所述多个天线单元，以传输激励电信号和回波电信号，其中，所述多个金属化过孔限定从馈电端向收发端逐渐增大的喇叭形介质区，所述喇叭形介质区在所述介质基板边缘形成收发端，所述第一金属面和所述第二金属面与所述多个金属化过孔形成位于所述介质基板边缘的多个天线单元，所述多个传输线与所述第一金属面的连接位置形成所多个天线单元的相应馈电端。采用多个天线单元的端射天线可以减小雷达组件的尺寸以及改善安装便利性，从而有利于提高系统集成度和空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 雷达 组件 | ||
【主权项】：
1.一种雷达组件，包括：端射天线，包括多层介质基板，所述多层介质基板用于形成多个层面的天线单元，以及用于隔开不同层面的天线单元，每一层面的天线单元包括介质基板、位于所述介质基板的相对表面上的第一金属面和第二金属面、以及在所述介质基板中排成阵列的多个金属化过孔，用于提供在所述介质基板发射电磁波和接收电磁波的多个天线单元；射频通道，用于穿过所述多层介质基板以提供至所述多个层面的天线单元的电连接；至少一个射频芯片，用于向不同层面的多个天线单元产生激励电信号以及处理由不同层面的多个天线单元接收的回波电信号，从而根据回波电信号获得物体的位置；以及多个传输线，用于连接所述至少一个射频芯片和所述多个天线单元，以传输激励电信号和回波电信号，所述多个传输线中的至少一些传输线经由所述射频通道连接至所述至少一个射频芯片，其中，所述多个金属化过孔限定从馈电端向收发端逐渐增大的喇叭形介质区，所述喇叭形介质区在所述介质基板边缘形成收发端，所述第一金属面和所述第二金属面与所述多个金属化过孔形成位于所述介质基板的边缘的多个天线单元，所述多个天线单元沿着至少一个方向发射和接收电磁波，所述多个传输线与所述第一金属面的连接位置形成所述多个天线单元的相应馈电端。
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