[发明专利]电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法有效
| 申请号： | 201610915995.3 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107204295B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 姜珌中;金光洙;南智惠;李桢日;宋锺亨;康崙盛;辛承柱;李男贞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电子元件封装件 槽部 盖部 突起 啮合 第二金属层 第一金属层 金属结合 封闭 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件封装件，包括：/n基板；/n元件，设置在所述基板上；/n盖部，封闭所述元件；/n其中，所述基板和盖部中的一者包括槽部，所述基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起，在所述突起上覆盖有第一金属层，在所述槽部中覆盖有第二金属层，并且第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此以线结合的形式形成金属结合。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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