[发明专利]一种芯片缺陷检测装置及检测方法有效
| 申请号： | 201610916613.9 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107966453B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张鹏黎;陆海亮;王帆 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片缺陷检测装置及检测方法，所述芯片缺陷检测装置包括：光源部件，用于发射至少两种波长的光束；分束器，用于接收所述光源部件发射的光束，并将其接收的光束分为第一部分和第二部分；所述光束的第一部分经所述芯片的待检测面反射形成探测光束；参考部件，用于接收所述光束的第二部分，并处理所述光束的第二部分以形成参考光束；探测部件，用于接收所述探测光束和所述参考光束，所述参考光束和探测光束具有一定的夹角，以在所述探测部件的探测面上形成干涉条纹，基于所述干涉条纹确定所述芯片的待检测面的缺陷参数。采用本申请的装置检测芯片可以提高检测精度和检测效率，并且能适应较大芯片样片的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片缺陷检测装置，其特征在于，包括：光源部件，用于发射至少两种波长的光束；分束器，用于接收所述光源部件发射的光束，并将其接收的光束分为第一部分和第二部分；所述光束的第一部分经所述芯片的待检测面反射形成探测光束；参考部件，用于接收所述光束的第二部分，并处理所述光束的第二部分以形成参考光束；探测部件，用于接收所述探测光束和所述参考光束，所述参考光束和探测光束具有一定的夹角，以在所述探测部件的探测面上形成干涉条纹，基于所述干涉条纹确定所述芯片的待检测面的缺陷参数。
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