[发明专利]非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术

摘要

非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术，尤其是一种可靠性高，寿命长的非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术。本发明的工艺技术是在探测器窗口上顺序沉积五层金属膜，第一层为铬膜，第二层为铬镍合金膜，第三层为镍膜，第四层为镍金膜，第五层金膜，其中第二层和第四层膜系为合金膜，即在第一层、第三层膜系和第三层、第五层膜系之间同时生长两种不同类型的薄膜，达到两种金属膜互扩散，从而使得层层膜系间强度高、焊接后不会产生空洞，提高了组件的寿命和可靠性。本发明在各层电极膜之间提供一层过渡层来增加层与层间的附着力，焊接后，焊料与焊接层产生互扩散后，焊接后不会产生空洞，提高了组件的寿命和可靠性。

主权项

一种非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜工艺技术，其特征在于该工艺技术是在探测器窗口上顺序沉积五层金属膜，第一层为铬膜，第二层为铬镍合金膜，第三层为镍膜，第四层为镍金膜，第五层金膜，其中第二层和第四层膜系为合金膜，即在第一层、第三层膜系和第三层、第五层膜系之间同时生长两种不同类型的薄膜，达到两种金属膜互扩散，从而使得层层膜系间强度高、焊接后不会产生空洞，提高了组件的寿命和可靠性。